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熱真空試（shì）驗係統
作者：華宇分公司時（shí）間：2022-12-23點擊：1513次
本設備用來進行中央電子設備分（fèn）係統的真空全溫測試試驗、單機真空熱循環試驗和（hé）放電試驗、艙內外電子設備（bèi）的熱平（píng）衡試驗，設備采用高（gāo）低溫氣（qì）氮流程及液氮流程，並輔以紅外（wài）加熱籠控溫。
產品參數
序號 | 項目 | 技術參數 |
1 | 容器尺寸（cùn） | Φ 1800mm×2000mm |
2 | 熱沉尺寸 | Φ 1500mm×2000mm |
3 | 底板尺寸 | Φ 500mm×800mm |
4 | 工作真空度 | 優於1.0×10-4Pa |
5 | 極限真空度 | 優於5.0×10-5Pa |
6 | 熱（rè）沉（chén）及底板溫（wēn）度範圍 | -85℃~+140℃ |
7 | 熱沉溫度均勻度 | ≤5℃ |
8 | 控溫精度 | ≤0.1℃ |
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